phoenix v|tome|x c
—— phoenix v|tome|x c是一款紧凑型450 kV CT系统
专为无损检测和质量检测实验室使用而设计,应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点,如简便的装载工具、扫描条码等,以及新的一键式按钮进行自动CT功能,使系统成为质量检测的一个非常高速有效的工具。 该系统提供检测的样品尺寸可以达到500×1000毫米,对于需要大功率穿透的高密度样品可以配备450kV射线管,可配有高性能线阵列探测器,以减少扇束CT的散射辐射而造成的图像伪影。而且,为满足大批量检测可配数字平板探测器与锥束CT相适应,或是配双组合探测器组合使用。
主要特点
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三维CT扫描 工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如,涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须严格遵守符合的质量和安全要求,复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及可重复的测量(如壁厚)。紧凑的CT系统phoenix v|tome|x C非常适合这一应用领域。 |
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Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体,如汽缸盖,进行非破坏性测量的特殊技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比,CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部隐藏特征的信息,这些是其它的非破坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包,含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件, 有校准仪器以及表面提取软件模块。此外,重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量,并且可以与CAD设计数据进行比对,如对完整的组件进行分析,以确保符合规定的尺寸。 |
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Casting & Welding 射线无损检测常常用来检测铸件和焊缝缺陷。X射线二维成像技术和工业X射线计算机断层扫描相结合,可扩展缺陷的检测范围,并能提供低对比度缺陷的三维图像,如对机械手的二维检测,及三维分析与测量 |
v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座,可以处理大样本,并具有极高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量(如首件检测)的解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。